仙佑膏药是行业龙头吗? 如何加盟仙佑集团的膏药代工?
2023-06-21 11:55:40
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和顺科技融资融券信息显示,2023年6月20日融资净买入26.72万元;融资余额3721.71万元,较前一日增加0.72%。
融资方面,当日融资买入85.49万元,融资偿还58.76万元,融资净买入26.72万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3721.71万元。
和顺科技融资融券交易明细(06-20)
和顺科技历史融资融券数据一览
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